（原标题：自主可控：汽车芯片各范例主要厂商梳理）【HNDB-021】キレイなお姉さんの燃え上がる本物中出し交尾4時間
一. 汽车芯片概览车载芯片是汽车中枢构成部分，车规级芯片圭臬高于蹧跶级，且认证历程长，故全体商场神气较为踏实。
一款芯片需要2年阁下时刻完成车规级认证，插足车企供应链后一般领有5-10年的供货周期。
频年来，受益智能座舱及自动驾驶升级，人人汽车芯片商场限制增速远高于整车销量增速。
其中，车规CIS、智能座舱SoC、自动驾驶SoC、车规存储（DRAM、NAND、NOR）商场显赫增量。
汽车芯片按照功能可分为7大类：
（1）主控芯片：铁心芯片（MCU）、绸缪芯片（SoC、MPU、FPGA）。
（2）功率半导体：IGBT、MOSFET。
（3）存储芯片：DRAM、NAND、NOR。
（4）传感器芯片：CMOS、雷达芯片、导航芯片。
（5）模拟芯片：信号链芯片、电源管束芯片。
（6）通讯芯片：总线铁心芯片、射频芯片。
（7）其他芯片：如胎压监测芯片TPMS、BMS芯片【HNDB-021】キレイなお姉さんの燃え上がる本物中出し交尾4時間。
三. 车规级MCUMCU即微铁心单位，又称单片机，是把CPU作念相宜缩减，并将内存、USB、LCD驱动电路整合在单一芯片上，酿成芯片级的绸缪机。
车规MCU是汽车电子铁心单位中枢运算部件，细腻信息运算处理，用于车身铁心、驾驶铁心、发动机铁心、信息文娱、自动驾驶等规模。
国内布局车规级MCU的厂商包括：兆易翻新、四维图新、国芯科技、芯海科技、北京君正、国民时刻、复旦微电。
四. 车载SoCSoC又称片上系统、系统级芯片，即在一块芯片上集成一系数信息处理系统，是种种型硬件开导的主控单位，承载着运算等中枢功能。
作陪汽车智能化伸开，SoC成为汽车智能座舱中枢铁心芯片：
智能座舱SoC集成芯片铁心逻辑模块、微处理器CPU内核模块、数字信号处理器DSP、存储器、接口、电源提供和功耗管束模块等。
座舱SoC中的CPU算力决定了座舱域铁心器的数据处理速率，GPU算力决定了座舱域铁心器的图像渲染智商。
国内已切入智驾的SoC厂商包括：全志科技、晶晨股份、瑞芯微、星宸科技、富瀚微。
五. 车载功率半导体功率半导体是细腻电能退换与电路铁心的元器件，可分为分立器件、功率IC两大类。
功率器件包括二极管、晶闸管、MOSFET、IGBT等主要产物。
车载规模，逆变用具功率半导体占比最高；其中IGBT模块占主导，大功率IGBT是改日国产替代的主要标的。
（1）国内车用IGBT供应商：斯达半导、士兰微、华润微、新洁能。
（2）国内车用MOSFET供应商：闻泰科技、富满微。
六. 车载存储车载存储主要包括：DRAM（DDR、LPDDR）、NAND Flash（eMMC、UFS）、NOR FLASH。
欧美童模写真（1）DRAM与CPU径直交换数据，处理速率快，利用于IVI信息文娱系统、ADAS系统、仪容盘等高内存带宽系统。
（2）NAND Flash利用于仪容盘、行车记载仪、ADAS系统、IVI系统、汽车中控等大容量系统。
（3）NOR Flash用于知道系统、ADAS系统等对初始速率条款较高的开导。
面前国内多家厂商正切入车载存储赛谈，包括：北京君正、兆易翻新、佰维存储、紫光国微、江波龙。
七. 模拟芯片模拟芯片指用来处理声、光、电、速、温度等当然模拟信号的集成电路，包括信号链芯片、电源管束芯片两类。
电源管束芯片用以收场电能分拨与铁心；信号链芯片是电子系统收场自动化、智能化的基础。
模拟芯片起到桥梁和供电的扶直作用，广博汽车五域各个系统，包括底盘域、车身域、能源域、ADAS域、智能座舱域。
国内模拟芯片行业竞争强烈，头部厂商对汽车电子级产物有相应布局，包括：上海贝岭、纳芯微、想瑞浦、艾为电子、希荻微、力芯微。
八. 传感器芯片传感器是汽车获得及时驾驶情景信息的艰辛序论，主要分为CMOS图像传感器芯片、导航芯片、雷达芯片三种类型。
车载录像头使用CMOS传感器进行信号退换，国内厂商包括：韦尔股份、想特威、格科微。
$上海贝岭(SH600171)$ $寒武纪-U(SH688256)$ $新洁能(SH605111)$ 【HNDB-021】キレイなお姉さんの燃え上がる本物中出し交尾4時間